根据 Prismark 的统计，2025 年全球 PCB 下游应用领域分布呈现多领域驱动格局。2024 年以来，人工智能（AI）技术的爆发式发展，推动 AI 硬件在通信、汽车、消费电子等多个领域的应用加速落地，不仅为 PCB 行业注入新的增长动能，更带动行业在技术迭代与产品结构上实现升级。 一、全球 PCB 下游应用领域发展现状与未来趋势 1. 通信设备：AI 算力基础设施拉动高频高速 PCB 需求激增 5G 基站的持续建设与全球数据中心的扩容，共同推动了高频高速 PCB 的需求增长。其中，2025 年全球服务器 PCB 产值同比激增 49%，成为通信设备领域增长最快的细分品类。未来，随着 AI 大模型训练、云计算等需求的升级，PCB 行业将进一步聚焦 AI 算力基础设施，高多层板（16 层及以上） 和超低损耗材料（如松下 Megtron6、罗杰斯 RO4835 等） 成为核心需求方向 —— 这类材料的介电常数（Dk）可控制在 3.0 以下，介电损耗（Df）低于 0.003，能有效降低信号传输损耗，满足 AI 服务器的高速互联需求。据行业预测，...

高频、高速板作为支撑信号高效传输与复杂场景稳定运行的核心基础材料，其技术价值与应用意义愈发凸显。其主要优势：信号完整性极佳，低损耗，高频稳定性好，耐热性、耐化学性、抗剥离性良好，因此通常被用于5G基站，毫米波通信、汽车雷达、卫星通信、军工航天等行业。 其对材料的选择也需要根据不同PCB板对板材介质损耗（Df）和介电常数（Dk）稳定性的要求而出现变化。如S7439、IT150DA、N4103-13EPSI、RO4533等各种不同型号的材料应用在不同的领域。 高速、高频板（以陶瓷填充的PTFE材料为例）的制造工艺比普通FR-4 HDI板复杂得多。 钻孔工艺复杂：PTFE材料柔软，钻孔时易 “粘刀” 且 产生大量钻污。需使用全新钻咀，并采用特殊的盖板（如铝片）和垫板（如1mm密胺垫板） 组合来加紧板材，同时要优化钻速和进给率。   孔金属化困难：PTFE材料化学惰性高，孔壁光滑，不易附着铜。钻孔后需进行特殊的孔处理，如等离子体处理，以清洁孔壁并增加微观粗糙度，才能实现可靠的孔金属化（沉铜）。 线路蚀刻控制：需要精确控...

走进车间，感受“易超脉搏” 由我司厂长带领的管理层陪同下，代表委员们深入我司各个工艺的核心生产区域。在陈总监（研发部）细致的讲解下对我们公司各个PCB生产工艺流程有了一个整体的了解，并真切感受了一线员工专注投入的工作状态。代表委员们对我司在AOI自动光学检测设备上的检测、LDI曝光车间严谨的质量管控、高效有序的自动化压合设备、员工展现出的专业素养等方面取得的进展表示认可，也让我们备受鼓舞。...

IATF16949认证——汽车行业的“金标准” IATF16949是全球汽车行业的质量管理体系权威标准，由国际汽车工作组（IATF）制定，专门针对汽车供应链企业。该标准以ISO9001为基础，进一步强化了产品全生命周期的质量控制与可追溯性，旨在实现“零缺陷”目标，确保每一环节都达到行业最高要求。  

易超快捷是打造全球最快交付线路板制造商，成立于2011年，扎根深圳，拥有14000平米生产建筑面积，公司坚持“多品种、中小批量、短交期、高技术、高品质”的企业定位，专攻复杂的高多层板制造模式。   公司高度重视品质和技术水平的提升，科学管理；持续引进高端智造设备、不断推进体系认证及精益管理、自主研发信息化管控系统。秉承“以最小的资源消耗，为电子科技的持续创新与发展提供高端技术和高可靠性的产品与服务”的经营理念，主要服务于消费、工控、通讯、汽车、医疗、军工等产品，销售区域涵盖欧洲、美洲及东南亚等多个国家及地区。  ...