高频、高速板作为支撑信号高效传输与复杂场景稳定运行的核心基础材料，其技术价值与应用意义愈发凸显。其主要优势：信号完整性极佳，低损耗，高频稳定性好，耐热性、耐化学性、抗剥离性良好，因此通常被用于5G基站，毫米波通信、汽车雷达、卫星通信、军工航天等行业。

其对材料的选择也需要根据不同PCB板对板材介质损耗（Df）和介电常数（Dk）稳定性的要求而出现变化。如S7439、IT150DA、N4103-13EPSI、RO4533等各种不同型号的材料应用在不同的领域。

高速、高频板（以陶瓷填充的PTFE材料为例）的制造工艺比普通FR-4 HDI板复杂得多。

钻孔工艺复杂：PTFE材料柔软，钻孔时易 “粘刀” 且 产生大量钻污。需使用全新钻咀，并采用特殊的盖板（如铝片）和垫板（如1mm密胺垫板） 组合来加紧板材，同时要优化钻速和进给率。

孔金属化困难：PTFE材料化学惰性高，孔壁光滑，不易附着铜。钻孔后需进行特殊的孔处理，如等离子体处理，以清洁孔壁并增加微观粗糙度，才能实现可靠的孔金属化（沉铜）。

线路蚀刻控制：需要精确控制蚀刻参数，以防止线路缺口、沙孔等缺陷，确保高频信号线的完整性。

压合工艺：如PTFE材料和FR-4的热膨胀系数（CTE）和耐热性不同。在高温高压的压合过程中，如果温度和压力曲线控制不好，极易产生 “分层” （就像三明治裂开了），需精确控制热压温度（通常在290-310°C，低于PTFE熔点327°C）和压力阶梯，以防止材料分解或分层。因此也需要高温机器才能进行压合。

阻抗控制极其严格：高频信号对阻抗匹配非常敏感。线宽、介质厚度、铜箔粗糙度的微小变化都会影响阻抗。需采用超低粗糙度铜箔（如RTF铜箔）并精确控制介质层厚度。

以上所有难点最终都服务于一个终极目标：精确的阻抗控制