根据 Prismark 的统计，2025 年全球 PCB 下游应用领域分布呈现多领域驱动格局。2024 年以来，人工智能（AI）技术的爆发式发展，推动 AI 硬件在通信、汽车、消费电子等多个领域的应用加速落地，不仅为 PCB 行业注入新的增长动能，更带动行业在技术迭代与产品结构上实现升级。

一、全球 PCB 下游应用领域发展现状与未来趋势

1. 通信设备：AI 算力基础设施拉动高频高速 PCB 需求激增

5G 基站的持续建设与全球数据中心的扩容，共同推动了高频高速 PCB 的需求增长。其中，2025 年全球服务器 PCB 产值同比激增 49%，成为通信设备领域增长最快的细分品类。未来，随着 AI 大模型训练、云计算等需求的升级，PCB 行业将进一步聚焦 AI 算力基础设施，高多层板（16 层及以上） 和超低损耗材料（如松下 Megtron6、罗杰斯 RO4835 等） 成为核心需求方向 —— 这类材料的介电常数（Dk）可控制在 3.0 以下，介电损耗（Df）低于 0.003，能有效降低信号传输损耗，满足 AI 服务器的高速互联需求。据行业预测，到 2030 年，AI 算力相关 PCB 市场规模或突破 150 亿美元，年复合增长率（CAGR）超 12%。

2. 汽车电子：电动化与智能化双轮驱动，高端 PCB 需求持续扩容

汽车电动化（三电系统：电池、电机、电控）与智能化（自动驾驶、车联网）的深度融合，推动车用 PCB 需求结构升级。2025 年，三电系统在车用 PCB 总需求中的占比已提升至 15%，而碳化硅（SiC）功率模块的普及，进一步催生了陶瓷基板（如氧化铝、氮化铝基板）的需求 —— 这类基板的导热系数可达 200W/(m・K) 以上，远高于传统 FR-4 基板，能满足高功率器件的散热需求。

未来，车规级 PCB 将向高阶功能化（如 L4/L5 级自动驾驶域控制器需 20 层以上 PCB）和轻量化（采用薄型基材、一体化设计）发展。预计到 2030 年，全球车用 PCB 市场规模有望突破 800 亿元（人民币），其中激光雷达（需高密度互连 PCB）和毫米波雷达（需高频 PCB）将成为拉动高端 PCB 需求的核心增长点，相关细分市场 CAGR 或超 15%。

3. 消费电子：AI 终端设备推动 HDI 与柔性 PCB 技术升级

AI 手机、折叠屏设备及物联网（IoT）终端的普及，带动了高密度互连板（HDI）和柔性 PCB（FPC）的需求增长。2025年，全球折叠屏手机出货量同比提升超 50%，直接拉动柔性 PCB 在消费电子领域的渗透率提升至 28%。

未来，消费电子领域的 PCB 将呈现两大升级方向：一是 HDI 板向类载板（SLP）级别升级，线宽 / 线距精度需达到 0.1mm 以下，以满足 AI 芯片（如手机端 NPU）的高密度封装需求；二是柔性 PCB 在可穿戴设备（如智能手表、AI 手环）中的渗透率持续提升，预计到 2030 年，全球消费电子用柔性 PCB 市场规模或超 200 亿美元，其中可穿戴设备贡献超 40% 的需求增量。

4. 医疗电子：高端设备与可穿戴产品打开 PCB 新空间

可穿戴医疗设备（如心电监测 ECG 贴片、血糖监测仪）的轻量化设计，拉动了柔性 PCB 的需求；而高端医疗设备（如磁共振成像 MRI、计算机断层扫描 CT）则依赖高精度多层板（20 层以上），这类 PCB 需具备低电磁干扰（EMI）、高可靠性等特性，以保障设备数据采集的准确性。

未来，随着植入式电子设备（如心脏起搏器）和远程监测设备的加速普及，PCB 行业需突破超高频 PCB（工作频率超 6GHz）和生物兼容性基板（如聚酰亚胺基材改性）技术 —— 生物兼容性基板需通过 ISO 10993 生物安全性认证，避免引发人体组织排异反应。据预测，到 2030 年，全球医疗电子 PCB 市场规模或达 80 亿美元，其中植入式设备用 PCB 增速最快，CAGR 超 20%。

5. AI 硬件：成为 PCB 行业增长核心引擎，驱动全链条升级

AI 技术从 “概念落地” 到 “场景普及”，正从技术、需求、生产模式三大维度驱动 PCB 行业升级：

• 技术升级：层数与材料性能双突破

AI 芯片（如 GPU、TPU）的高速互联需求，推动 PCB 层数向 16 层以上升级 —— 例如 NVIDIA H100 GPU 服务器的 PCB 采用 24 层设计，而新一代 GB200 芯片配套 PCB 层数已达 30 层；同时，AI 硬件对高速数据传输（如 PCIe 5.0/6.0、NVLink 4.0）的需求，要求 PCB 采用低介电常数（Dk≤3.5）、低介电损耗（Df≤0.004）基材，以减少信号延迟与衰减。

• 需求爆发：高附加值订单占比提升

AI 服务器、算力芯片（如英伟达 GB200、华为昇腾 910B）对 PCB 的层数、传输速率和材料性能要求显著高于传统设备。以 AI 服务器为例，单台需采用 20-30 层 HDI 板及超低损耗材料，单台 PCB 价值量达 5000 元（人民币），是传统服务器的 3-5 倍；2025年，全球 AI 服务器用 PCB 订单量同比增长 80%，带动行业平均毛利率提升 3-5 个百分点。

• 生产模式：小批量、快迭代成新需求

AI 硬件研发周期短（通常 3-6 个月），需频繁进行样品测试与设计调整，这推动 PCB 生产向 “小批量、快交付” 模式转型。具备灵活生产能力的企业（如提供 24 小时打样、48 小时交付服务），通过 “虚拟拼板” 算法（将不同客户的小批量订单优化拼板，提升产能利用率），可高效满足 AI 硬件的快速迭代需求。

• 终端多样化：边缘设备打开新市场

AI 手机、AI 眼镜、智能摄像头等边缘设备的兴起，催生了多样化 PCB 需求 —— 例如 AI 眼镜需超轻薄柔性 PCB（厚度≤0.1mm），智能摄像头需高频 PCB（支持 4K/8K 视频传输）。据行业预测，2027 年全球果链手机（搭载 AI 功能）销量预计较 2024 年增长 30%，将直接推动精密 PCB 需求；而小批量生产模式可快速响应终端市场的碎片化需求，2025 年小批量 PCB 订单占比将提升至 25%。

• 研发试制：新兴领域带动样板订单增长

人形机器人、自动驾驶等 AI 新兴领域的企业，在研发初期需多次进行 PCB 打样验证，带动样板订单增长。例如，胜宏科技已为人形机器人企业提供小批量 PCB 出货，产品主要用于机器人关节控制模块；景旺电子通过提前储备端侧 AI 客户（如智能穿戴设备厂商），2025年端侧 AI 用 PCB 营收同比增长 45%。