10月5日，据央视财经报道，过去半年，全球存储芯片价格持续上涨。特别是最近一个月，涨价消息越发密集。韩国三星电子公司、美国闪迪等主要厂商近期陆续通知客户调整报价，现货市场价格也在短时间内快速上行。资本市场对近期存储芯片行情的变化给出了直接反馈，多家厂商股价持续刷新历史最高值。最近一个月，美光股价累计上涨约60%，铠侠与闪迪股价累计上涨均超过100%。

存储芯片价格持续上涨已触发行业扩产周期：三星、美光等头部厂商不仅上调产品报价，更加速向 DDR5、HBM 等高端制程转型，而每一代存储芯片的升级均伴随 PCB 层数增加与工艺复杂度提升。以 HBM 为例，其封装需采用 20 层以上 ABF 载板，国内仅兴森科技等少数企业实现批量生产，这类高端产能当前订单饱满，良率已达 85% 以上。同时，AI 服务器对存储容量的需求激增，单台 AI 服务器 DRAM 搭载量年增幅达 17%，直接带动固态硬盘、内存条用 PCB 采购量增长，QYResearch 预测 2025-2031 年全球存储装置 PCB 市场 CAGR 将保持稳健增长。

除 AI 算力需求外，智能手机、PC 等消费电子市场回暖进一步放大 PCB 需求。全志科技等存储控制芯片厂商业绩预增显示，终端设备库存去化完成后，存储模组采购进入补库周期，而每块存储模组均需配套 1-2 块 PCB 板（如固态硬盘常用 14-16 层 PCB）。叠加汽车电子对存储的新增需求，PCB 厂家迎来多领域订单共振。

存储技术迭代倒逼 PCB 产品升级：DDR5 内存模组所需 PCB 层数较 DDR4 提升 30%，HBM 封装更是需要 20 层以上的精密载板。具备高端产能的厂商已率先受益，如中京电子因 DDR5 相关 PCB 产能利用率满负荷，三季度营收同比增幅显著；鹏鼎控股、东山精密等头部企业则通过扩产 HDI 板抢占市场，Prismark 预测未来五年 HDI 市场复合增长率将超 6%。

PCB 生产所需的铜箔、树脂等原材料价格与大宗商品联动，而存储芯片涨价周期中，上游材料供应商议价能力增强。对于聚焦中低端 PCB（如 8 层以下通用板）的中小厂商，若无法将成本传导至下游，毛利率可能被压缩；反观头部企业，通过与生益科技等材料厂商签订长期协议锁定成本，同时以高端产品（毛利率超 20%）对冲原材料波动影响。