8层2阶HDI 厚铜 3oz 无人机控制模块
层数：8层2阶 HDI
表面处理：沉金+电金手指
线宽/线距：2.5/2.5mil
最小孔径：0.1mm
最小BGA：0.2mm
板厚：0.8mm
工业用途：消费电子
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产品描述
层数：8层2阶 HDI
表面处理：沉金+电金手指
线宽/线距：2.5/2.5mil
最小孔径：0.1mm
最小BGA：0.2mm
板厚：0.8mm
工业用途：消费电子
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